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誠招BGA返修臺銷售精英代理商

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ZX-380技術參數

 特點:
1. 嵌入式Windows系統、5寸 人機界面控制,4軸PLC+8路溫控系統,精確控制每個加熱過程。
2. 高清彩色光學對位系統,手動對焦,22倍光學變焦; 可左右、前后移動,防止觀察 死角,擴大對位觀察范圍;
3. 吸嘴自動吸料、貼裝、焊接、拆卸(拆卸后自動吸起BGA元件);
4.  焊接、拆卸、動作流程以固定模塊控制,在自動控制運行完畢后可手動調節上部加熱器度,操作更人性化;
5.  一、二溫區加熱器采用熱風控制,三溫區預熱采用IR紅外控制(不可見光,暗紅外)對PCB整體進行預熱;
6.  三個獨立加熱溫區控制,每個溫區以9段升(降)溫+9段恒溫控制,可儲存40組溫度曲線參數;
7.  下部熱風加熱區配有組合型支撐架,可微調支撐BGA下部PCB板,防止PCB板局部下沉;
8.  配有多種尺寸熱風噴嘴,熱風嘴可360度任意旋轉,易于更換;
9.  可同時顯示8條曲線或選擇性顯示溫度曲線圖, 3條各溫區實際曲線,5條外接測試溫度曲線;
10. 內置真空泵,無需氣源。

SPECIFICATION 技術規格

 

PCB尺寸

PCB Size

≤L640× W500mm

PCB厚度

PCB Thickness

0.1~5mm

微調精度

Fine-tuning accuracy

0.01

角度微調

Angle fine-tuning

360°

溫度控制

Temperature Control

K型熱電偶(K Sensor) 閉環控制(Closed loop)

PCB定位方式

PCB Positioning

外型(Outer)

底部預熱

Sub (Bottom) heater

暗紅外(Infrared)  3000W

噴嘴加熱

Main (Top) heater

熱風(Hot air) 800W+800W

使用電源

Power used

單相(Single phase)220V,50/60Hz,4.6KVA

機器尺寸

Machine dimension

L800×W830×H950mm

機器重量

Weight of machine

約(Approx.)115kgs

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